銀が含有された高性能な熱伝導グリスです。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗り使用します。グリスを塗ることにより、CPUの熱を効果的にヒートシンクに伝導させ、CPUとヒートシンクの間の微細なすき間を埋めて密着性をより高めます。

熱伝導率：6.5W/m･K
熱抵抗値：0.06℃-in2/w
容量：1.5g入り